8月以來，美國接連出臺(tái)3項(xiàng)新規(guī)。8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》，通過補(bǔ)貼吸引半導(dǎo)體企業(yè)在美國設(shè)廠的同時(shí)，增設(shè)針對(duì)中國的條款，以限制這些企業(yè)在中國大陸擴(kuò)產(chǎn)。8月12日，美國商務(wù)部發(fā)布公告，將第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵、金剛石、專門用于3納米及以下芯片設(shè)計(jì)的ECAD軟件等4項(xiàng)技術(shù)納入新的出口管制范圍。8月16日，拜登簽署《通脹削減法案》，規(guī)定享受美國政府補(bǔ)貼的汽車電池必須在北美制造，2023年后，電池40%的原材料要來自北美，2027年達(dá)到80%;享受補(bǔ)貼的電動(dòng)汽車，必須在美國或與美國有自由貿(mào)易協(xié)定的國家組裝。

動(dòng)力電池是中國領(lǐng)先于世界的為數(shù)不多的汽車核心零部件，電動(dòng)汽車剛剛成為中國汽車走出國門的“明星”，芯片是中國通信和智能汽車產(chǎn)業(yè)的短板。明眼人都看得出，美國這幾項(xiàng)政策是一套精準(zhǔn)打擊中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“組合拳”。

那么，我國汽車行業(yè)該如何應(yīng)對(duì)?

在日前舉辦的第四屆全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)上，全國政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任苗圩指出：“我們一定要有‘備胎’，要防止關(guān)鍵時(shí)刻有國家對(duì)我們發(fā)展最快的行業(yè)、最好的企業(yè)進(jìn)行打壓”。不過讓筆者感到意外的是，參會(huì)的來自國內(nèi)整車和芯片頭部企業(yè)的老總們，對(duì)這一新變局都顯得頗為淡定，完全沒有幾年前中興和華為遭受美國制裁時(shí)，業(yè)界普遍出現(xiàn)的慌亂和無助。如今，這些企業(yè)家們一方面強(qiáng)調(diào)，要加速打造完整的中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈，讓自己強(qiáng)起來;另一方面，表示這是給中國企業(yè)的又一個(gè)新機(jī)會(huì)，一定要抓住這個(gè)難得的“窗口期”。

“過去一直是整車廠和國內(nèi)芯片公司相互扯皮，一方說國產(chǎn)芯片成熟了就用，另一方表示不給機(jī)會(huì)就沒法成熟，現(xiàn)在這一問題解決了。”一位整車企業(yè)老總?cè)缡钦f。“3年前我們過得很憋屈，因?yàn)檎嚽把b進(jìn)不去，市場(chǎng)被國外芯片公司壟斷了;現(xiàn)在我們還是很憋屈，因?yàn)楫a(chǎn)能跟不上需求。”一位芯片企業(yè)老總不無幽默地說。這種變化的分水嶺，源于突發(fā)的新冠肺炎疫情、自然災(zāi)害造成的芯片企業(yè)大范圍停產(chǎn)和中國芯片業(yè)遭到的打壓，使中國車企和芯片企業(yè)必須攜手走上共謀生存發(fā)展的道路。由于中美貿(mào)易摩擦，由于“缺芯”，很多國內(nèi)整車企業(yè)開始愿意接觸和嘗試國產(chǎn)芯片，這給了國產(chǎn)芯片快速發(fā)展的機(jī)會(huì)。

經(jīng)過幾年努力，我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績(jī)。比如，中汽創(chuàng)智與國內(nèi)芯片企業(yè)合作開發(fā)的車規(guī)級(jí)芯片，已經(jīng)有幾款達(dá)到車廠定點(diǎn)開發(fā)的水平;廣汽集團(tuán)自2020年啟動(dòng)重點(diǎn)車型“芯片上車”計(jì)劃以來，目前已有39個(gè)項(xiàng)目共計(jì)53種國產(chǎn)芯片完成上車導(dǎo)入驗(yàn)證;長安、一汽、上汽、廣汽、比亞迪、理想、長城、吉利、奇瑞、哪吒等整車企業(yè)，都已成為國內(nèi)芯片企業(yè)地平線量產(chǎn)級(jí)的客戶;杰發(fā)科技的車規(guī)級(jí)芯片累計(jì)出貨量已達(dá)2億多顆;黑芝麻智能科技公司的投資方名單中有了東風(fēng)、吉利、上汽、蔚來、博世這些頭部車企和零部件企業(yè)。此外，合資車企也在尋找國產(chǎn)化芯片替代解決方案。

應(yīng)該看到，當(dāng)前我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的最大痛點(diǎn)，是國內(nèi)供應(yīng)鏈沒有打通。由于產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)技術(shù)不完善，認(rèn)證體系不健全，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、流片、封裝、測(cè)試、認(rèn)證等諸多環(huán)節(jié)都有難點(diǎn)、斷點(diǎn)和卡點(diǎn)。先天不足的是，我國沒有形成先進(jìn)的IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局，缺少龍頭企業(yè)，各家企業(yè)各自為戰(zhàn)，沒有形成合力。而車規(guī)級(jí)芯片“上車”又是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，與消費(fèi)級(jí)或者工業(yè)級(jí)芯片相比，其對(duì)安全性、可靠性、耐久性、環(huán)境適應(yīng)性的要求更高，認(rèn)證周期更長。雖然我國在某些領(lǐng)域、某些環(huán)節(jié)取得了一定程度的突破，但離建成完善的供應(yīng)鏈、車用操作系統(tǒng)以及算法等系列配套生態(tài)還有很長的路要走。

面對(duì)正在進(jìn)行和即將到來的新競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，中國汽車行業(yè)該如何發(fā)力?

首先，要補(bǔ)短板、強(qiáng)長板，構(gòu)建獨(dú)立自主的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。為應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的中外芯片技術(shù)脫鉤風(fēng)險(xiǎn)，我們要努力打通汽車芯片國產(chǎn)化替代道路。這需要政府部門牽頭進(jìn)行頂層設(shè)計(jì)，制定汽車芯片全面替代進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、技術(shù)路線圖、時(shí)間進(jìn)度表和相應(yīng)的激勵(lì)政策。

其次，由整車企業(yè)或零部件頭部企業(yè)牽頭拉動(dòng)國產(chǎn)化芯片替代行動(dòng)，整合供應(yīng)鏈上下游，協(xié)同合作，提升產(chǎn)品質(zhì)量，以達(dá)到車規(guī)級(jí)要求，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)裝車。

此外，還要鼓勵(lì)合資和外資零部件企業(yè)加大在中國的投入，加速本土化發(fā)展。正如苗圩所說，我們并不謀求100%的自主，這是不科學(xué)、不經(jīng)濟(jì)，也是不可能的。未來我國還將進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)外開放，希望國外整車企業(yè)、芯片企業(yè)、軟件企業(yè)來中國投資，共享中國汽車發(fā)展的紅利。

關(guān)鍵詞： 汽車行業(yè) 汽車芯片 合資車企 電動(dòng)汽車