9月27日～28日，2022第八屆中國國際電動汽車充換電產(chǎn)業(yè)大會在常州舉行。28日下午，德州儀器中國北區(qū)技術(shù)經(jīng)理付楊接受《中國汽車報》記者采訪，談到充電樁行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢，以及TI元器件在充電領(lǐng)域的布局，進一步助力我國充電樁快速健康發(fā)展。

付楊具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗及新能源行業(yè)支持經(jīng)驗。在他看來，目前全球充電樁都處于非常快速發(fā)展的時期，中國市場也是處在蓬勃發(fā)展中。

■穩(wěn)步推進充電樁行業(yè)發(fā)展

據(jù)公安部統(tǒng)計，截至2022年6月底，新能源汽車保有量達(dá)到1001萬輛。今年上半年，新能源汽車市場滲透率已經(jīng)達(dá)到了21.6%。根據(jù)中國充電聯(lián)盟的數(shù)據(jù)，截至2022年6月，全國共建成充電基礎(chǔ)設(shè)施391.8萬套，同比增長101.2%。其中，公共充電樁152.8萬根，同比增長65.5%，私人充電樁239萬根，同比增長133.4%。全國新增充電基礎(chǔ)設(shè)施130.1萬個，同比增長388.2%。其中新增公共充電樁38.1萬個，累計增長228.4%。新增私人充電樁9.2萬個，同比增長51.3%。今年上半年，新能源汽車?yán)塾嬩N量達(dá)到260萬輛，增量樁比達(dá)到2:1。

作為新能源汽車的重要配套，當(dāng)前充電樁建設(shè)情況距離整體規(guī)劃目標(biāo)還有一定差距。付楊對記者說，目前新能源車比例不斷提升，充電樁建設(shè)還有很大的市場空間。

■助力充電樁更智能、更安全、更高效

目前新能源汽車仍存在“里程焦慮”問題，在某種程度上影響了用戶體驗。對此，充電樁建設(shè)有利于緩解“里程焦慮”問題，目前除了國家各地積極推動充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)外，行業(yè)從技術(shù)角度也在研發(fā)不同的充電方式，比如超級快充等。

TI產(chǎn)品線布局全面，且種類豐富，有近8萬種產(chǎn)品。目前TI重點關(guān)注汽車和工業(yè)應(yīng)用。付楊介紹，在汽車領(lǐng)域，TI 的產(chǎn)品與技術(shù)支持著產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)的技術(shù)發(fā)展。

作為芯片供應(yīng)商，TI將助力充電樁更智能、更安全、更高效。付楊告訴記者：“TI會與客戶共同探討充電樁智能化解決方案。TI芯片功能不斷迭代，并提供充電樁參考設(shè)計方案。TI希望能夠更多地幫助客戶解決系統(tǒng)端的問題。比如，充電樁會經(jīng)常用到剩余電流檢測或絕緣檢測等功能，納入模塊化設(shè)計中。此外，我們都是把自己設(shè)計的技術(shù)開放，基于TI產(chǎn)品，去做出這樣的參考設(shè)計，幫助客戶解決系統(tǒng)問題。”

TI提供幫助客戶實現(xiàn)智能化診斷及智能化管理的芯片解決方案。通過多種有線及無線通信技術(shù)對充電樁的管理，讓充電更加智能，發(fā)揮每一個充電樁的最大能效，基于TI的MCU，客戶可以通過智能化方法及時發(fā)現(xiàn)和上報其故障。TI還推出了氮化鎵技術(shù)，配合核心的主控芯片設(shè)計更高效的模塊化解決方案。

充電樁行業(yè)的快速發(fā)展離不開元器件相關(guān)技術(shù)的突破。付楊非常認(rèn)同這一看法。他說：“未來大功率快充和小功率慢充對元器件的要求不同。特別是對于快充技術(shù)而言，功率的提升對對整個系統(tǒng)散熱處理提出更高挑戰(zhàn)，就需要系統(tǒng)具有更高的轉(zhuǎn)換效率。效率提升很大程度上依賴于半導(dǎo)體元器件的技術(shù)升級，比如通過把硅基這種功率器件升級到氮化鎵或碳化硅功率器件。目前第三代半導(dǎo)體控制，要基于更高算力及更高效的保護機制，反之這些要求對控制芯片、模擬驅(qū)動和材料芯片都提出更高要求。”

■加大投資芯片市場

芯片是最近幾年熱門話題，整個汽車行業(yè)都在談“芯”色變，產(chǎn)業(yè)鏈最為關(guān)注的就是芯片保供及維穩(wěn)價格。

付楊告訴記者：“回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史數(shù)據(jù)，我們看到市場的需求是周期性的。這種行業(yè)供需的周期性趨勢會一直延續(xù)下去，市場的需求是穩(wěn)步上升的。”為此，TI在產(chǎn)能投資上有清晰規(guī)劃，謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計于2025年開始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工并預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2;以及位于猶他州李海(Lehi)預(yù)計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。對未來半導(dǎo)體市場的長期發(fā)展，TI非常樂觀。

付楊還提及，隨著充電樁的快速發(fā)展，技術(shù)日益進步，芯片價格也有較大降本空間。比如充電樁領(lǐng)域最核心的控制器是目前最新一代的C2000的MCU，它的價格也非常實惠。除了核心部件，TI也做周邊模擬器件，這個帶來整體收益或者降本的空間會更大，TI也在不斷升級自己的產(chǎn)品工藝，力爭讓客戶能夠拿到性價比更高的產(chǎn)品。

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