作為航空工業(yè)導(dǎo)彈院分廠首個(gè)“產(chǎn)、學(xué)、研、管”一體的創(chuàng)新班組，電路板工段的工段長吳雙身上肩負(fù)著太多的職責(zé)：人員管理、工藝攻關(guān)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)線規(guī)劃、能力建設(shè)、精益改進(jìn)、現(xiàn)場保障、供應(yīng)鏈拓展……重重壓力來襲，她用她的細(xì)心、精心、創(chuàng)新，逆風(fēng)飛翔，勇攀高峰。

慮周藻密 全局中見細(xì)節(jié)

(資料圖)

編工藝的人要細(xì)，做工藝技術(shù)管理的人更要細(xì)。吳雙作為主管工藝技術(shù)的工段長，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員梳理產(chǎn)品工藝流程和現(xiàn)場實(shí)際生產(chǎn)流程，圍繞質(zhì)量改進(jìn)和產(chǎn)能提升，根據(jù)團(tuán)隊(duì)成員特點(diǎn)，為大家制定并分配相應(yīng)的項(xiàng)目，列計(jì)劃、催進(jìn)度、破難點(diǎn)，不僅提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，更助力年輕工藝人員快速成長，充分發(fā)揮技術(shù)骨干帶頭作用。

深化精益2.0是電裝分廠2022年的重頭戲。吳雙挑選流程最復(fù)雜、周期最長的產(chǎn)品族，跟著一線操作者掐秒表、算節(jié)拍，尋找精益改善的末端因素。大量瑣碎的基礎(chǔ)工作，與現(xiàn)場生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量工作并行。3個(gè)月后，各種生產(chǎn)效率的“攔路虎”在她強(qiáng)韌的攻勢下被一一拿下。后來，她制定出精益改善標(biāo)準(zhǔn)方案，不僅推廣至全分廠，更是申請了商業(yè)秘密進(jìn)行知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

研精覃思 深入中見專業(yè)

工段長的身份之外，吳雙還喜歡鉆研技術(shù)。她說：“雖然所學(xué)專業(yè)與目前從事的工作有所關(guān)聯(lián)，但要干好一行、干精一項(xiàng)，專業(yè)知識學(xué)習(xí)積累仍十分重要?！彼?jīng)常在行標(biāo)學(xué)習(xí)并在與其他企業(yè)交流中吸收經(jīng)驗(yàn)，了解先進(jìn)制造技術(shù)，努力讓自己的技術(shù)過硬，成為技術(shù)骨干。

在眾多的項(xiàng)目之中，她?？小坝补穷^”。在BGA封裝的核心關(guān)鍵技術(shù)的工藝攻關(guān)中，她攻克了一系列難題。針對高密度高集成度復(fù)雜產(chǎn)品BGA返工難問題，從散熱方法、除膠方法等方面進(jìn)行研究，成功具備了精準(zhǔn)可靠返工的能力。

在電路板配套中經(jīng)常會遇到各種質(zhì)量問題，每一次的疑難故障攻關(guān)都有她的身影。排故、復(fù)現(xiàn)試驗(yàn)、機(jī)理分析，在一次次故障的處理過程中，她也在不斷學(xué)習(xí)、不斷提高自己的專業(yè)性。

吐故納新 創(chuàng)新中見未來

在日常生活中，吳雙都是經(jīng)過甄別、思考、再加工，做到生產(chǎn)有工藝規(guī)范，如有不合理之處她都會勇于指出，以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)際試驗(yàn)改善，使質(zhì)量更有保障。

十幾年前，導(dǎo)彈院引入水清洗機(jī)，電路板水清洗后單板烘干條件一直未變，大家覺得持續(xù)了十多年的工藝條件已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，沒有人提出過疑問。但隨著生產(chǎn)節(jié)奏加快，較長的烘干時(shí)間已嚴(yán)重影響任務(wù)進(jìn)度，且低溫烘干的有效性也無從保證。吳雙不斷查閱文獻(xiàn)、咨詢同行，坐鎮(zhèn)現(xiàn)場，確定了能夠衡量烘干質(zhì)量的稱重法和濕敏法，最終將烘干溫度提高、時(shí)間縮短，在烘干質(zhì)量得到保證的基礎(chǔ)上，極大地縮短了生產(chǎn)周期。

工藝技術(shù)人員的考核，在行業(yè)內(nèi)都是個(gè)難題。多年來，大家都默認(rèn)為主觀化考核，雖然做過改變的嘗試，也都無果而終。吳雙結(jié)合分廠內(nèi)整體的考核思路，從基礎(chǔ)考核和專項(xiàng)考核入手，制定工藝技術(shù)人員考核管理辦法，推行基礎(chǔ)分和附加分并行、基礎(chǔ)工資和專項(xiàng)獎(jiǎng)并行的思路，詳細(xì)制定了一套分值的計(jì)算規(guī)則和專項(xiàng)獎(jiǎng)的申報(bào)規(guī)則，解決了大家多年未曾改變的考核難題。

她打破班組之間的界限，質(zhì)疑過EDA過孔的設(shè)計(jì)規(guī)則導(dǎo)致現(xiàn)場大量手工焊錫填充，促成過孔設(shè)計(jì)規(guī)則的改變，使大量的過孔在印制板廠家即被填充；她打破生產(chǎn)與設(shè)計(jì)之間的界限，質(zhì)疑設(shè)計(jì)的選型，促成裸銅線向自動(dòng)化表貼電阻的改變；她進(jìn)行CBGA器件改CCGA器件以提升封裝可靠性的試驗(yàn)，并大膽采用彈簧焊柱，使單位的電裝工藝技術(shù)嘗試走在行業(yè)前沿。

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