高通證實iPhone15不會搭載自研基帶 明年將提供大量基帶
今年iPhone 14系列搭載了高通驍龍X65基帶，在網(wǎng)速和信號方面都有了明顯提升，讓iPhone的速率首次達(dá)到10Gbps，進(jìn)入萬兆時代。
此前一直有傳聞稱，蘋果將會在下一代擺脫高通，iPhone 15全系將用上首款自研基帶。
但現(xiàn)在看來，自研基帶沒那么容易，這個計劃已經(jīng)落空了。
高通在發(fā)布新財報時表示，原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平。
這也就意味著，高通明年將依然向蘋果提供大量基帶，證實了iPhone 15不會搭載自研基帶的消息。
不過，這對于用戶來說可能反而是好事。
前幾代iPhone機型中使用的英特爾基帶，不論是信號還是網(wǎng)速上，都給用戶帶來了巨大的困擾。
而蘋果收購英特爾基帶團隊開啟自研，首代產(chǎn)品必然也會有一些缺陷存在，貿(mào)然用上新基帶或許也會在日常使用中帶來一些問題。
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