前幾天的分析師大會(huì)上，AMD公布了新一代CPU/GPU路線圖，從今年的Zen4架構(gòu)開始，AMD工藝會(huì)升級(jí)到5nm及改進(jìn)型的4nm節(jié)點(diǎn)，還有RX 7000系列顯卡也會(huì)跟進(jìn)，明年就會(huì)成為臺(tái)積電5nm工藝最大客戶。在臺(tái)積電的客戶中，蘋果這幾年是VVIP級(jí)別的，先進(jìn)的產(chǎn)能都是給蘋果優(yōu)先使用的，初期甚至是蘋果包場，以5nm為例，2019年就量產(chǎn)，蘋果已經(jīng)在三代處理器上使用了5nm及改進(jìn)的4nm工藝。

AMD已經(jīng)取代華為成為臺(tái)積電的第二大客戶了，但在先進(jìn)工藝上依然要看蘋果的進(jìn)度，今年才推出5nm Zen4處理器，也是因?yàn)樘O果的芯片工藝逐漸轉(zhuǎn)向4nm及3nm工藝，5nm訂單才有機(jī)會(huì)跟著放量。

根據(jù)AMD發(fā)布的路線圖，Zen4架構(gòu)及Zen4架構(gòu)處理器都是5nm或者改進(jìn)型的4nm工藝，Zen5后期才有可能上3nm，不過那至少是2024年之后的事了。

隨著蘋果退出及AMD的訂單加大，預(yù)計(jì)2023年AMD就是臺(tái)積電第一大5nm工藝客戶了，屆時(shí)銳龍7000及RX 7000顯卡的產(chǎn)能也應(yīng)該更有保障。

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