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中企需大幅增加集成電路研發(fā)經(jīng)費投入

芯片是信息產(chǎn)業(yè)基礎,更是現(xiàn)代信息社會基石,記者日前從“世界創(chuàng)新者年會——智能硬科技創(chuàng)新論壇”獲悉,去年我國進口以芯片為主的集成電路3120.6億美元,出口額只有846.4億美元,逆差達2274.2億美元,進口額是出口額的約3.7倍。欲填平逆差,中企還需大幅增加相關基礎研發(fā)的經(jīng)費投入。

會上發(fā)布的《2019全球智能硬科技研究報告》分析,如今國際競爭的游戲規(guī)則已經(jīng)改變,由硬科技主導的買方市場已經(jīng)來臨。中國自研芯片的發(fā)展之路雖然困難重重,但中企樹立全球視野、判斷準確方向,今年十余塊國產(chǎn)人工智能芯片陸續(xù)問世,開啟了我國在人工智能芯片崛起之路的新篇章。

記者獲悉,中星微人工智能推出了中國首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)芯片“星光智能一號”,這是全球首顆具備深度學習人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統(tǒng)級芯片,目前“星光智能三號”也已經(jīng)展開研發(fā)。中星微人工智能董事長兼CEO張韻東認為,國內要填平相關逆差還任重道遠。例如華為的麒麟系列屬于邏輯芯片,這方面華為的技術已經(jīng)很強大,但國內用量很大的通用型和存儲型芯片,基本上都還要依靠進口,國內的研發(fā)技術還相對落后。

標簽: 中企   集成電路   芯片  
來源:北京日報
編輯:GY653

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